BT-J20 激光自動焊接機
一、主要功能
圓柱型電池組電壓采集鎳片與BMS 的PCB 鎳片焊盤自動激光焊接
二、產(chǎn)品特點
自動化焊接，焊點均勻， 一致性良好，提高合格率
采用300W 脈沖式激光焊切機
機器自帶冷卻裝置
焊接坐標(biāo)參數(shù)采用電腦編程寫入
運行機構(gòu)采用伺服電機配合線型模組，精準(zhǔn)定位
生產(chǎn)數(shù)量自動采集
三、產(chǎn)品參數(shù)
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設(shè)備功率
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AC380V 50/60HZ 5KW |
最大焊接行程
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L40*W320MM |
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健伊氣壓。 |
0.4-0.8Mpa,使用氣源時必須有過濾裝置， 確保氣流無水無雜質(zhì)。
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適合焊接厚度
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0.1MM-0.2MM |
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標(biāo)配激光機
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300W脈沖式，數(shù)量1臺
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適合焊接類型 |
1.合物電芯極耳與PCB鎳片焊盤自動激光焊接 2.圓柱型電池組電壓采集鎳片與BMS的PCB鎳 片焊盤自動激光焊接
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8熱 |
東路陽
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光纖線
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標(biāo)配長度5米
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工控電腦
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win 7 |
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激光棒
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Y A G 晶 體
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設(shè)備外形尺寸
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L1550*W900^H1700MM |
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生產(chǎn)效率 |
約0.5S/點
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設(shè)備重量 |
650KG |
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